美光砸1亿美元投资AI新创公司

　　美光科技(Micron Technology)在日前于举办的Micron Insight 2018大会上宣布，该公司将透过美光创投(Micron Ventures)，针对人工智慧(AI)投入1亿美元的创投基金；该公司执行长Sanjay Mehrotra并誓言将加速推出新产品。美光的股价在消息发布后的交易日即开始上涨。

　　除了美光科技，Micron Insight 2018大会还邀请来自亚马逊(Amazon)、Google、辉达(Nvidia)和微软(Microsoft)等公司高层和业界专家共同讨论AI、机器学习和深度学习的未来，以及储存技术在其中将扮演的角色。

　　对于美光科技这家记忆体和储存巨擘来说，现在正值充满挑战的时期，因为他们已在储存领域落后于三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)和东芝(Toshiba)等竞争对手。其混合记忆体立方体(Hybrid Memory Cube；HMC)和Automata处理器等突破性产品，未能取得明显的成长动能，再加上与英特尔(Intel)共同设计的3DXPoint记忆体延迟，而使得美光的收益被推迟至2020年。

　　从积极面来看，该公司希望在明年稍晚出样3DXPoint元件。美光还将切入高频宽记忆体(HBM)堆叠市场，最早将于2019年推出HBM2。

　　在其核心业务中，美光目前正在研发类似DRAM的产品，其目标是在2021年出样。该公司的制程技术蓝图中包括三种新的节点正投入生产。此外，它还向客户展示了一种能将NAND储存性能提高3倍至5倍的软体。

　　美光科技的高层认为，深度学习的崛起将有助于推动对于记忆体和储存的需求。这笔1亿美元的创投基金将有助于美光科技利用AI趋势扩展该公司涉及的DRAM、NAND和NOR Flash记忆体等应用领域，其目标在于藉由投资于AI的硬体、软体和服务，从而推动该公司的成长，特别是在该公司看好的自动驾驶、AR/VR以及工厂自动化等技术领域。

　　美光科技执行副总裁兼商务长Sumit Sadana说：「这不仅仅与钱有关，更重要的是技术合作伙伴关系。我们还有一些新兴的记忆体技术尚未投产，未来将寻求合作伙伴协助推向市场。」

　　美光的研究人员正在研究像Mythic和Syntiant等新创公司期望开创的各种记忆体处理器(processor-in-memory；PIM)架构。他们也看好所谓的神经形态晶片——采用BrainChip等公司追逐中的类似突触般核心之网状网。

　　Sadana说：「我们在记忆体和未来架构方面有许多创新工作，其中一些专注于深度学习。我们取得了美国的补助款，将用于研究记忆处理和深度学习加速的先进技术，但这方面的很多工作都极其和机密。」

　　例如，亚马逊Alexa与自然语言理解副总裁Prem Natarajan说，开发人员正致力于使亚马逊的Alexa能够理解情境脉络以及句子中的多个指令。微软AI与研究副总裁程莉莉(Lili Cheng)表示，微软最近发布了一项服务，让公司能创造自己的语音助理，目标在于使其有朝一日能够进行实际对话。

　　该公司期望将3DXPoint用于密集、快速的记忆体产品和储存中，实现较英特尔现有Optane记忆体更低的延迟。美光计划将于2019年晚期出样以期于2020年带来收益，并表示该公司正在等待与英特尔共同开发的第二代3DXPoint元件。

　　不过，该公司高层并未透露任何产品细节或市场预测。美光运算与网业务部门副总裁Tom Eby说：「我们的是[3DXPoint]成为资料中心分层结构中一个有意义的部份，它将蚕食DRAM和NAND两大市场，但整体市场的成长将会相当大。」

　　美光科技非挥发记忆体工程部门资深副总裁Jeff VerHeul说：「相较于DRAM和NAND，3DXPoint仍于发展早期，未来将会发展得更有效率。」

　　在其核心DRAM领域，「我们看到比起我们现正开发中的技术节点至少超越了三代......我们也比过去十年来的能见度更高。」美光技术开发执行副总裁Scott DeBoer说：「每个节点的成本降低和位元密度增加正逐步放缓，而且并未达到过去20年的发展脚步。」

　　美光的DRAM开发蓝图并不需要极紫外光(EUV)微影，而且也已经采用双重和四重了。DeBoer补充说，先进的电设计使其能在更高电容器储存比过去更少电荷的方式运作，但总体架构则是传统的。

　　Eby表示，美光已经开始生产采用20nm以下10x制程制造的DRAM，预计下一季将首次在其1y制程中获得收入。从今天的主流8-Gbit设计转向16-Gbit晶片的时代接近了，但他并未讨论32Gbit设计的可行性。